— 증가하는 IoT 에지 스토리지 수요에 대처

(타이베이 2023년 4월 27일 PRNewswire=연합뉴스) 업계 선도적인 맞춤형 플래시 스토리지 솔루션 공급업체 Exascend, Inc.[https://exascend.com/?utm_campaign=2023_Industrial_SD_uSD_Launch ]가 사물 인터넷(IoT) 및 에지 애플리케이션의 증가하는 스토리지 수요를 충족하기 위해 설계된 최신 SD300 시리즈 산업 등급 SD[https://exascend.com/product-category/sd-3-0/industrial-sd/?utm_campaign=2023_Industrial_SD_uSD_Launch ] 및 마이크로SD [https://exascend.com/product-category/sd-3-0/industrial-microsd/?utm_campaign=2023_Industrial_SD_uSD_Launch ] 카드를 출시했다고 발표했다. 176레이어 3D TLC NAND 기술로 제작되고 열악한 환경에도 견딜 수 있도록 견고하게 설계된 이 콤팩트한 이동식 스토리지 솔루션은 게이트웨이, 산업용 드론, 공장 로봇, 감시 카메라 및 인포테인먼트 시스템과 같은 에지 IoT 애플리케이션에 이상적이다. 

산업 환경 및 작업량에 적합한 견고성

Exascend의 SD300 시리즈는 전용 하드웨어 및 펌웨어 설계를 통해 -40~85℃의 폭넓은 온도 범위에서 작동할 뿐만 아니라 충격, 진동 및 습도에 견딜 수 있다. 평균 고장 간격(Time to failure)이 200만 시간에 달하는 SD300 메모리 카드는 LDPC ECC, 웨어 레벨링(Wear Leveling), 유사 SLC(특히 8GB 및 16GB 카드용)와 같은 고급 기술을 통합함으로써 상당한 작업량을 처리할 수 있도록 제작돼 지속적인 성능, 낮은 스토리지 대기 시간 및 높은 내구성을 지원한다. 또한, SD300에는 카드 상태를 모니터링하고 안정적인 작동을 보장하는 SMART(자체 모니터링, 분석 및 보고 기술) 도구가 탑재돼 있다.

에지에서 고해상도 이미지 및 4K 비디오 처리에 최적화

5G 전송 속도와 인공 지능(AI) 컴퓨팅의 결합으로 에지 IoT 배포가 가속화됨에 따라, 더 작고 빠른 스토리지 솔루션에 대한 수요가 발생했다. 순차적 읽기/쓰기 속도가 각각 최대 90MB/s 및 80MB/s인 SD300은 데이터 집약적인 애플리케이션 요건을 충족할 수 있는 우수한 성능을 제공한다. SD300 시리즈 SD 및 마이크로SD 카드는 모두 V30/U3/C10의 속도 등급과 A2의 성능 등급을 갖추고 있어 상시(24/7) 영상 녹화를 지원하고 에지에서 고해상도 이미지 및 4K 영상을 처리할 수 있다. 

Exascend의 CEO Frank Chen은 “자사는 가장 까다로운 애플리케이션 요구사항을 충족할 수 있는 최고 품질의 스토리지 솔루션을 고객에게 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 그는 “SD300 시리즈 산업용 메모리 카드는 자사 포트폴리오에 가장 최근에 추가된 제품”이라면서 “이 제품이 산업 고객에게 큰 가치를 제공할 것이라고 확신한다”고 강조했다. 

SD300 시리즈는 현재 회사 및 공인 대리점에서 구매할 수 있으며, 두 모델 모두 8GB~256GB의 용량과 3년 보증을 제공한다. 자세한 사양은 Exascend 웹사이트의 산업용 SD 카드[https://exascend.com/product-category/sd-3-0/industrial-sd/?utm_campaign=2023_Industrial_SD_uSD_Launch ] 및 마이크로SD 카드[https://exascend.com/product-category/sd-3-0/industrial-microsd/?utm_campaign=2023_Industrial_SD_uSD_Launch ] 페이지에서 확인할 수 있다.

임베디드 스토리지 솔루션이 필요한 고객은 대체 옵션으로 Exascend e.MMC[https://exascend.com/product-category/e-mmc/?utm_campaign=2023_Industrial_SD_uSD_Launch ] 및 SSD[https://exascend.com/all-product-series/?utm_campaign=2023_Industrial_SD_uSD_Launch ]를 사용할 수 있다.

Exascend 소개
Exascend는 저전력 고성능 및 고신뢰도 제품을 전문으로 하며, 혁신적인 표준 및 맞춤형 스토리지 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체다. 회사는 전 세계적으로 60건 이상의 특허를 획득했다. Exascend는 엔터프라이즈 및 산업용 SSD, 메모리 카드, 리더기 및 DRAM으로 구성된 완전한 제품 라인을 바탕으로 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 제품 엔지니어링, 제조 및 맞춤형 서비스에 관한 전문지식을 제공한다. Exascend는 고객이 가능성의 한계에 도전하고, 품질, 신뢰도 및 유연성을 바탕으로 차별화를 도모할 수 있도록 지원하며, 혁신으로 이어지는 영감을 촉진한다. 추가 정보는 회사 웹사이트 exascend.com을 참조한다.

(창저우, 중국 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) Trina Solar Co., Ltd.(SHA: 688599) 산하의 스마트 트래커 솔루션 제공업체인 TrinaTracker가 자사의 SuperTrack 기술이 국제적으로 유명한 제3자 기관으로부터 독립적인 기술 분석 보고서를 받았다고 발표했다. 이 보고서는 SuperTrack 기술을 검토하고, 이 기술이 프로젝트의 전력 생산에 미칠 잠재적 영향력을 추정했다. 보고서에 따르면, TrinaTracker의 SuperTrack은 태양광 발전소의 생산량을 3.06% 증가시킬 수 있는 잠재력이 있는 것으로 나타났다.

보고서에 따르면, SuperTrack 스마트 추적 방법론의 검토와 함께 스페인 Campina에서 100MW 규모의 가상 프로젝트에 대한 전력 생산 추정이 이뤄졌다. 이 보고서는 SuperTrack 기술이 날씨가 흐린 환경에서 산란광을 포착하고 기복이 심한 지형의 프로젝트 현장에서 줄과 줄 사이의 음영을 줄임으로써 태양광 발전소의 발전량을 증가시킬 수 있는 역량을 갖추고 있다고 밝혔다.

SuperTrack은 TrinaTracker가 설계한 지능형 자동 조정 스마트 트래커 제어 시스템이다. 이 시스템은 SBA 및 STA 알고리즘을 적용해 경사진 지형에서 발생하는 음영을 보정하고, 흐린 환경에서 발생하는 산란광을 포착한다. 프로젝트가 복잡한 지형에 건설되는 경우가 증가함에 따라, 표준 태양광 추적 프로젝트에서 SuperTrack을 사용하면 전력 생산량이 대폭 증가할 것으로 기대된다. 또한 이 보고서는 SuperTrack 방법론이 논리적이며, 업계에서 사용되는 다른 고급 추적 알고리즘과 일관성이 있음을 검증했다.

이 분석은 PVsyst를 활용해 SuperTrack이 전력 생산에 미치는 영향을 모델링했다. PVsyst의 단일 축 트래커 처리는 줄과 줄 사이의 음영으로 인한 전력 손실을 적절히 고려하지 않고 주로 평평한 현장을 기반으로 한다. 이에 이번 제3자 조사기관은 별도의 PVsyst 실행을 사용해 각 방향의 기울기 효과를 계산했다. 보고서는 이 방법론을 사용해 SuperTrack 기술을 통한 잠재적 전력 생산 이득을 약 3.06%로 추정했다. 이와 같은 결과는 자체 개발 소프트웨어 SEB로 시뮬레이션한 TrinaTracker의 자체 데이터인 3.28%와 유사한 수준이다.

또한, 이 보고서는 스페인의 100MW 규모 Campina 데모 프로젝트를 기반으로 일반적인 단일 축 추적 PV 시스템과 SuperTrack을 탑재한 PV 시스템 간의 LCOE 차이를 계산했다. 결과적으로, 보고서에서는 SuperTrack 기술을 사용할 경우 프로젝트 LCOE가 2.79%에 해당하는 $1.25/MWh까지 감소할 가능성이 있는 것으로 나타났다.

Smart Tracker Control System의 책임자인 Sun Kai 박사는 “TrinaTracker는 SuperTrack 기술이 독립적 분석을 통해 업계에서 논리적이고 신뢰성이 높으며 발전된 기술로 검증된 데 대해 기쁘게 생각한다”면서 “자사는 스마트 추적 기술을 혁신하고, 전 세계 고객에게 가장 신뢰성 높은 고부가가치 솔루션을 제공하기 위해 계속 노력할 것”이라고 전했다.

출처: TrinaTracker

(창저우, 중국 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) Trina Solar Co., Ltd.(SHA: 688599) 산하의 스마트 트래커 솔루션 제공업체인 TrinaTracker가 자사의 SuperTrack 기술이 국제적으로 유명한 제3자 기관으로부터 독립적인 기술 분석 보고서를 받았다고 발표했다. 이 보고서는 SuperTrack 기술을 검토하고, 이 기술이 프로젝트의 전력 생산에 미칠 잠재적 영향력을 추정했다. 보고서에 따르면, TrinaTracker의 SuperTrack은 태양광 발전소의 생산량을 3.06% 증가시킬 수 있는 잠재력이 있는 것으로 나타났다.

보고서에 따르면, SuperTrack 스마트 추적 방법론의 검토와 함께 스페인 Campina에서 100MW 규모의 가상 프로젝트에 대한 전력 생산 추정이 이뤄졌다. 이 보고서는 SuperTrack 기술이 날씨가 흐린 환경에서 산란광을 포착하고 기복이 심한 지형의 프로젝트 현장에서 줄과 줄 사이의 음영을 줄임으로써 태양광 발전소의 발전량을 증가시킬 수 있는 역량을 갖추고 있다고 밝혔다.

SuperTrack은 TrinaTracker가 설계한 지능형 자동 조정 스마트 트래커 제어 시스템이다. 이 시스템은 SBA 및 STA 알고리즘을 적용해 경사진 지형에서 발생하는 음영을 보정하고, 흐린 환경에서 발생하는 산란광을 포착한다. 프로젝트가 복잡한 지형에 건설되는 경우가 증가함에 따라, 표준 태양광 추적 프로젝트에서 SuperTrack을 사용하면 전력 생산량이 대폭 증가할 것으로 기대된다. 또한 이 보고서는 SuperTrack 방법론이 논리적이며, 업계에서 사용되는 다른 고급 추적 알고리즘과 일관성이 있음을 검증했다.

이 분석은 PVsyst를 활용해 SuperTrack이 전력 생산에 미치는 영향을 모델링했다. PVsyst의 단일 축 트래커 처리는 줄과 줄 사이의 음영으로 인한 전력 손실을 적절히 고려하지 않고 주로 평평한 현장을 기반으로 한다. 이에 이번 제3자 조사기관은 별도의 PVsyst 실행을 사용해 각 방향의 기울기 효과를 계산했다. 보고서는 이 방법론을 사용해 SuperTrack 기술을 통한 잠재적 전력 생산 이득을 약 3.06%로 추정했다. 이와 같은 결과는 자체 개발 소프트웨어 SEB로 시뮬레이션한 TrinaTracker의 자체 데이터인 3.28%와 유사한 수준이다.

또한, 이 보고서는 스페인의 100MW 규모 Campina 데모 프로젝트를 기반으로 일반적인 단일 축 추적 PV 시스템과 SuperTrack을 탑재한 PV 시스템 간의 LCOE 차이를 계산했다. 결과적으로, 보고서에서는 SuperTrack 기술을 사용할 경우 프로젝트 LCOE가 2.79%에 해당하는 $1.25/MWh까지 감소할 가능성이 있는 것으로 나타났다.

Smart Tracker Control System의 책임자인 Sun Kai 박사는 “TrinaTracker는 SuperTrack 기술이 독립적 분석을 통해 업계에서 논리적이고 신뢰성이 높으며 발전된 기술로 검증된 데 대해 기쁘게 생각한다”면서 “자사는 스마트 추적 기술을 혁신하고, 전 세계 고객에게 가장 신뢰성 높은 고부가가치 솔루션을 제공하기 위해 계속 노력할 것”이라고 전했다.

출처: TrinaTracker

* 2023년 1분기 재무 요약：

매출 58억6천만 위안 기록 운영 현금 12억3천만 위안 확보. 1분기 순자본적 지출 투자 8억1천만 위안, 잉여 현금흐름 4억2천만 위안 기록 순이익 1억1천만 위안, 주당 순이익 0.06위안

(상하이 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 25일, 집적회로(IC) 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 1분기 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2023년 1분기 JCET의 매출은 58억6천만 위안을 기록했고, 순이익은 1억1천만 위안을 기록했다고 한다.

소비자 가전 부문의 수요가 감소함에 따라, 칩 제조사들은 높은 재고 수준으로 인해 점점 시장의 압박을 받고 있다. JCET는 시장 변화에 적극적이고 효과적으로 대응하기 위해 고성능 첨단 패키징 기술을 비롯해 자동차 전자공학, 산업 전자공학, 새로운 애플리케이션 수요 성장 라운드에 대비하기 위한 고성능 컴퓨팅 분야 등 수요가 지속해서 증가하는 분야에 꾸준히 투자하고 있다.

최근 수년 동안 JCET는 기술 발전에 초점을 맞추고, 시스템 레벨(SiP), 웨이퍼 레벨 및 2.5D/3D 같은 첨단 패키징 기술에서 HVM을 실현했다. 2023년 1분기의 매출에서 첨단 패키징이 차지하는 비중이 60%를 넘어서며 회사의 성장을 위한 ‘밸러스트 스톤’이 됐다. 2022년 JCET의 연구개발 투자는 전년 대비 10.7% 증가한 13억1천만 위안을 기록했다. 올해 1분기 연구개발 투자는 3억1천만 위안이며, 이는 매출의 5.3%에 해당한다. JCET는 칩렛 기술 분야에서 혁신을 이루고, 102mm x 102mm 크기의 패키지에서 여러 칩을 대상으로 초대형 고밀도 팬아웃 플립 칩 이기종 통합을 달성했다. 이러한 성과는 설계부터 생산까지 완전한 턴키 서비스 세트를 바탕으로 하며, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 우수한 마이크로시스템 통합 솔루션을 제공한다.

자동차 전자공학 분야에서, JCET는 높은 신뢰도 기준을 바탕으로 전기차 및 자율주행과 관련된 첨단 패키징 기술의 연구개발은 물론, 차세대 전력 장치 모듈과 기타 제품의 개발 속도도 높이고 있으며, 자사 공장에서 첨단 기술과 서비스의 차별화된 경쟁력을 높이고 이를 시행하고 있다. 2023년 1분기 JCET 자동차 전자공학 부문의 매출은 전년 대비 144% 증가했다.

2023년 JCET는 총자본적 지출을 합리적인 수준에서 늘리고, 고객 수요를 충족하기 위해 생산 용량을 확대하는 한편, 연구개발, 인프라, 기술 혁신 및 공장 자동화 업그레이드 측면에서 투자를 적극적으로 확장할 예정이다.

JCET의 CEO Mr. Li Zheng은 “다양한 요인이 복합적으로 작용해 반도체 시장이 꾸준히 하락세를 겪고 있다”라며 “자사의 경우, 단기적인 실적은 압박을 받고 있지만 국내외 사업을 도모한다는 전략을 꾸준히 시행하고 있으며, 또한 첨단 기술과 자원에 대한 투자를 늘리고, 자동차 전자공학과 칩릿을 위한 다각화된 솔루션 같은 수준 높은 패키징 기술에 집중할 계획”이라고 설명했다. 이어 그는 “자사는 진취적인 인프라, 연구개발 및 전략적 생산 용량을 확대하고, 지능형 솔루션을 중심으로 하는 제품 개발과 시장 홍보 기제를 가속화 할 계획”이라면서 “또한 미래 발전 잠재력이 더 큰 시장 수요를 탐색하고, 전 세계 고객에게 고품질 생산 기술 서비스를 제공할 것”이라고 덧붙였다.

자세한 내용은 JCET 2023년 1분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202023Q1.pdf ]를 참조한다.

JCET 그룹 소개:

JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 전 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.

* 2023년 1분기 재무 요약：

매출 58억6천만 위안 기록 운영 현금 12억3천만 위안 확보. 1분기 순자본적 지출 투자 8억1천만 위안, 잉여 현금흐름 4억2천만 위안 기록 순이익 1억1천만 위안, 주당 순이익 0.06위안

(상하이 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 25일, 집적회로(IC) 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 1분기 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2023년 1분기 JCET의 매출은 58억6천만 위안을 기록했고, 순이익은 1억1천만 위안을 기록했다고 한다.

소비자 가전 부문의 수요가 감소함에 따라, 칩 제조사들은 높은 재고 수준으로 인해 점점 시장의 압박을 받고 있다. JCET는 시장 변화에 적극적이고 효과적으로 대응하기 위해 고성능 첨단 패키징 기술을 비롯해 자동차 전자공학, 산업 전자공학, 새로운 애플리케이션 수요 성장 라운드에 대비하기 위한 고성능 컴퓨팅 분야 등 수요가 지속해서 증가하는 분야에 꾸준히 투자하고 있다.

최근 수년 동안 JCET는 기술 발전에 초점을 맞추고, 시스템 레벨(SiP), 웨이퍼 레벨 및 2.5D/3D 같은 첨단 패키징 기술에서 HVM을 실현했다. 2023년 1분기의 매출에서 첨단 패키징이 차지하는 비중이 60%를 넘어서며 회사의 성장을 위한 ‘밸러스트 스톤’이 됐다. 2022년 JCET의 연구개발 투자는 전년 대비 10.7% 증가한 13억1천만 위안을 기록했다. 올해 1분기 연구개발 투자는 3억1천만 위안이며, 이는 매출의 5.3%에 해당한다. JCET는 칩렛 기술 분야에서 혁신을 이루고, 102mm x 102mm 크기의 패키지에서 여러 칩을 대상으로 초대형 고밀도 팬아웃 플립 칩 이기종 통합을 달성했다. 이러한 성과는 설계부터 생산까지 완전한 턴키 서비스 세트를 바탕으로 하며, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 우수한 마이크로시스템 통합 솔루션을 제공한다.

자동차 전자공학 분야에서, JCET는 높은 신뢰도 기준을 바탕으로 전기차 및 자율주행과 관련된 첨단 패키징 기술의 연구개발은 물론, 차세대 전력 장치 모듈과 기타 제품의 개발 속도도 높이고 있으며, 자사 공장에서 첨단 기술과 서비스의 차별화된 경쟁력을 높이고 이를 시행하고 있다. 2023년 1분기 JCET 자동차 전자공학 부문의 매출은 전년 대비 144% 증가했다.

2023년 JCET는 총자본적 지출을 합리적인 수준에서 늘리고, 고객 수요를 충족하기 위해 생산 용량을 확대하는 한편, 연구개발, 인프라, 기술 혁신 및 공장 자동화 업그레이드 측면에서 투자를 적극적으로 확장할 예정이다.

JCET의 CEO Mr. Li Zheng은 “다양한 요인이 복합적으로 작용해 반도체 시장이 꾸준히 하락세를 겪고 있다”라며 “자사의 경우, 단기적인 실적은 압박을 받고 있지만 국내외 사업을 도모한다는 전략을 꾸준히 시행하고 있으며, 또한 첨단 기술과 자원에 대한 투자를 늘리고, 자동차 전자공학과 칩릿을 위한 다각화된 솔루션 같은 수준 높은 패키징 기술에 집중할 계획”이라고 설명했다. 이어 그는 “자사는 진취적인 인프라, 연구개발 및 전략적 생산 용량을 확대하고, 지능형 솔루션을 중심으로 하는 제품 개발과 시장 홍보 기제를 가속화 할 계획”이라면서 “또한 미래 발전 잠재력이 더 큰 시장 수요를 탐색하고, 전 세계 고객에게 고품질 생산 기술 서비스를 제공할 것”이라고 덧붙였다.

자세한 내용은 JCET 2023년 1분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202023Q1.pdf ]를 참조한다.

JCET 그룹 소개:

JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 전 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.

* 2023년 1분기 재무 요약：

매출 58억6천만 위안 기록 운영 현금 12억3천만 위안 확보. 1분기 순자본적 지출 투자 8억1천만 위안, 잉여 현금흐름 4억2천만 위안 기록 순이익 1억1천만 위안, 주당 순이익 0.06위안

(상하이 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 25일, 집적회로(IC) 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 1분기 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2023년 1분기 JCET의 매출은 58억6천만 위안을 기록했고, 순이익은 1억1천만 위안을 기록했다고 한다.

소비자 가전 부문의 수요가 감소함에 따라, 칩 제조사들은 높은 재고 수준으로 인해 점점 시장의 압박을 받고 있다. JCET는 시장 변화에 적극적이고 효과적으로 대응하기 위해 고성능 첨단 패키징 기술을 비롯해 자동차 전자공학, 산업 전자공학, 새로운 애플리케이션 수요 성장 라운드에 대비하기 위한 고성능 컴퓨팅 분야 등 수요가 지속해서 증가하는 분야에 꾸준히 투자하고 있다.

최근 수년 동안 JCET는 기술 발전에 초점을 맞추고, 시스템 레벨(SiP), 웨이퍼 레벨 및 2.5D/3D 같은 첨단 패키징 기술에서 HVM을 실현했다. 2023년 1분기의 매출에서 첨단 패키징이 차지하는 비중이 60%를 넘어서며 회사의 성장을 위한 ‘밸러스트 스톤’이 됐다. 2022년 JCET의 연구개발 투자는 전년 대비 10.7% 증가한 13억1천만 위안을 기록했다. 올해 1분기 연구개발 투자는 3억1천만 위안이며, 이는 매출의 5.3%에 해당한다. JCET는 칩렛 기술 분야에서 혁신을 이루고, 102mm x 102mm 크기의 패키지에서 여러 칩을 대상으로 초대형 고밀도 팬아웃 플립 칩 이기종 통합을 달성했다. 이러한 성과는 설계부터 생산까지 완전한 턴키 서비스 세트를 바탕으로 하며, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 우수한 마이크로시스템 통합 솔루션을 제공한다.

자동차 전자공학 분야에서, JCET는 높은 신뢰도 기준을 바탕으로 전기차 및 자율주행과 관련된 첨단 패키징 기술의 연구개발은 물론, 차세대 전력 장치 모듈과 기타 제품의 개발 속도도 높이고 있으며, 자사 공장에서 첨단 기술과 서비스의 차별화된 경쟁력을 높이고 이를 시행하고 있다. 2023년 1분기 JCET 자동차 전자공학 부문의 매출은 전년 대비 144% 증가했다.

2023년 JCET는 총자본적 지출을 합리적인 수준에서 늘리고, 고객 수요를 충족하기 위해 생산 용량을 확대하는 한편, 연구개발, 인프라, 기술 혁신 및 공장 자동화 업그레이드 측면에서 투자를 적극적으로 확장할 예정이다.

JCET의 CEO Mr. Li Zheng은 “다양한 요인이 복합적으로 작용해 반도체 시장이 꾸준히 하락세를 겪고 있다”라며 “자사의 경우, 단기적인 실적은 압박을 받고 있지만 국내외 사업을 도모한다는 전략을 꾸준히 시행하고 있으며, 또한 첨단 기술과 자원에 대한 투자를 늘리고, 자동차 전자공학과 칩릿을 위한 다각화된 솔루션 같은 수준 높은 패키징 기술에 집중할 계획”이라고 설명했다. 이어 그는 “자사는 진취적인 인프라, 연구개발 및 전략적 생산 용량을 확대하고, 지능형 솔루션을 중심으로 하는 제품 개발과 시장 홍보 기제를 가속화 할 계획”이라면서 “또한 미래 발전 잠재력이 더 큰 시장 수요를 탐색하고, 전 세계 고객에게 고품질 생산 기술 서비스를 제공할 것”이라고 덧붙였다.

자세한 내용은 JCET 2023년 1분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202023Q1.pdf ]를 참조한다.

JCET 그룹 소개:

JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 전 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.

* 2023년 1분기 재무 요약：

매출 58억6천만 위안 기록 운영 현금 12억3천만 위안 확보. 1분기 순자본적 지출 투자 8억1천만 위안, 잉여 현금흐름 4억2천만 위안 기록 순이익 1억1천만 위안, 주당 순이익 0.06위안

(상하이 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 25일, 집적회로(IC) 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 1분기 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2023년 1분기 JCET의 매출은 58억6천만 위안을 기록했고, 순이익은 1억1천만 위안을 기록했다고 한다.

소비자 가전 부문의 수요가 감소함에 따라, 칩 제조사들은 높은 재고 수준으로 인해 점점 시장의 압박을 받고 있다. JCET는 시장 변화에 적극적이고 효과적으로 대응하기 위해 고성능 첨단 패키징 기술을 비롯해 자동차 전자공학, 산업 전자공학, 새로운 애플리케이션 수요 성장 라운드에 대비하기 위한 고성능 컴퓨팅 분야 등 수요가 지속해서 증가하는 분야에 꾸준히 투자하고 있다.

최근 수년 동안 JCET는 기술 발전에 초점을 맞추고, 시스템 레벨(SiP), 웨이퍼 레벨 및 2.5D/3D 같은 첨단 패키징 기술에서 HVM을 실현했다. 2023년 1분기의 매출에서 첨단 패키징이 차지하는 비중이 60%를 넘어서며 회사의 성장을 위한 ‘밸러스트 스톤’이 됐다. 2022년 JCET의 연구개발 투자는 전년 대비 10.7% 증가한 13억1천만 위안을 기록했다. 올해 1분기 연구개발 투자는 3억1천만 위안이며, 이는 매출의 5.3%에 해당한다. JCET는 칩렛 기술 분야에서 혁신을 이루고, 102mm x 102mm 크기의 패키지에서 여러 칩을 대상으로 초대형 고밀도 팬아웃 플립 칩 이기종 통합을 달성했다. 이러한 성과는 설계부터 생산까지 완전한 턴키 서비스 세트를 바탕으로 하며, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 우수한 마이크로시스템 통합 솔루션을 제공한다.

자동차 전자공학 분야에서, JCET는 높은 신뢰도 기준을 바탕으로 전기차 및 자율주행과 관련된 첨단 패키징 기술의 연구개발은 물론, 차세대 전력 장치 모듈과 기타 제품의 개발 속도도 높이고 있으며, 자사 공장에서 첨단 기술과 서비스의 차별화된 경쟁력을 높이고 이를 시행하고 있다. 2023년 1분기 JCET 자동차 전자공학 부문의 매출은 전년 대비 144% 증가했다.

2023년 JCET는 총자본적 지출을 합리적인 수준에서 늘리고, 고객 수요를 충족하기 위해 생산 용량을 확대하는 한편, 연구개발, 인프라, 기술 혁신 및 공장 자동화 업그레이드 측면에서 투자를 적극적으로 확장할 예정이다.

JCET의 CEO Mr. Li Zheng은 “다양한 요인이 복합적으로 작용해 반도체 시장이 꾸준히 하락세를 겪고 있다”라며 “자사의 경우, 단기적인 실적은 압박을 받고 있지만 국내외 사업을 도모한다는 전략을 꾸준히 시행하고 있으며, 또한 첨단 기술과 자원에 대한 투자를 늘리고, 자동차 전자공학과 칩릿을 위한 다각화된 솔루션 같은 수준 높은 패키징 기술에 집중할 계획”이라고 설명했다. 이어 그는 “자사는 진취적인 인프라, 연구개발 및 전략적 생산 용량을 확대하고, 지능형 솔루션을 중심으로 하는 제품 개발과 시장 홍보 기제를 가속화 할 계획”이라면서 “또한 미래 발전 잠재력이 더 큰 시장 수요를 탐색하고, 전 세계 고객에게 고품질 생산 기술 서비스를 제공할 것”이라고 덧붙였다.

자세한 내용은 JCET 2023년 1분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202023Q1.pdf ]를 참조한다.

JCET 그룹 소개:

JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 전 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.

* 2023년 1분기 재무 요약：

매출 58억6천만 위안 기록 운영 현금 12억3천만 위안 확보. 1분기 순자본적 지출 투자 8억1천만 위안, 잉여 현금흐름 4억2천만 위안 기록 순이익 1억1천만 위안, 주당 순이익 0.06위안

(상하이 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 25일, 집적회로(IC) 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 1분기 재무 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면, 2023년 1분기 JCET의 매출은 58억6천만 위안을 기록했고, 순이익은 1억1천만 위안을 기록했다고 한다.

소비자 가전 부문의 수요가 감소함에 따라, 칩 제조사들은 높은 재고 수준으로 인해 점점 시장의 압박을 받고 있다. JCET는 시장 변화에 적극적이고 효과적으로 대응하기 위해 고성능 첨단 패키징 기술을 비롯해 자동차 전자공학, 산업 전자공학, 새로운 애플리케이션 수요 성장 라운드에 대비하기 위한 고성능 컴퓨팅 분야 등 수요가 지속해서 증가하는 분야에 꾸준히 투자하고 있다.

최근 수년 동안 JCET는 기술 발전에 초점을 맞추고, 시스템 레벨(SiP), 웨이퍼 레벨 및 2.5D/3D 같은 첨단 패키징 기술에서 HVM을 실현했다. 2023년 1분기의 매출에서 첨단 패키징이 차지하는 비중이 60%를 넘어서며 회사의 성장을 위한 ‘밸러스트 스톤’이 됐다. 2022년 JCET의 연구개발 투자는 전년 대비 10.7% 증가한 13억1천만 위안을 기록했다. 올해 1분기 연구개발 투자는 3억1천만 위안이며, 이는 매출의 5.3%에 해당한다. JCET는 칩렛 기술 분야에서 혁신을 이루고, 102mm x 102mm 크기의 패키지에서 여러 칩을 대상으로 초대형 고밀도 팬아웃 플립 칩 이기종 통합을 달성했다. 이러한 성과는 설계부터 생산까지 완전한 턴키 서비스 세트를 바탕으로 하며, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 우수한 마이크로시스템 통합 솔루션을 제공한다.

자동차 전자공학 분야에서, JCET는 높은 신뢰도 기준을 바탕으로 전기차 및 자율주행과 관련된 첨단 패키징 기술의 연구개발은 물론, 차세대 전력 장치 모듈과 기타 제품의 개발 속도도 높이고 있으며, 자사 공장에서 첨단 기술과 서비스의 차별화된 경쟁력을 높이고 이를 시행하고 있다. 2023년 1분기 JCET 자동차 전자공학 부문의 매출은 전년 대비 144% 증가했다.

2023년 JCET는 총자본적 지출을 합리적인 수준에서 늘리고, 고객 수요를 충족하기 위해 생산 용량을 확대하는 한편, 연구개발, 인프라, 기술 혁신 및 공장 자동화 업그레이드 측면에서 투자를 적극적으로 확장할 예정이다.

JCET의 CEO Mr. Li Zheng은 “다양한 요인이 복합적으로 작용해 반도체 시장이 꾸준히 하락세를 겪고 있다”라며 “자사의 경우, 단기적인 실적은 압박을 받고 있지만 국내외 사업을 도모한다는 전략을 꾸준히 시행하고 있으며, 또한 첨단 기술과 자원에 대한 투자를 늘리고, 자동차 전자공학과 칩릿을 위한 다각화된 솔루션 같은 수준 높은 패키징 기술에 집중할 계획”이라고 설명했다. 이어 그는 “자사는 진취적인 인프라, 연구개발 및 전략적 생산 용량을 확대하고, 지능형 솔루션을 중심으로 하는 제품 개발과 시장 홍보 기제를 가속화 할 계획”이라면서 “또한 미래 발전 잠재력이 더 큰 시장 수요를 탐색하고, 전 세계 고객에게 고품질 생산 기술 서비스를 제공할 것”이라고 덧붙였다.

자세한 내용은 JCET 2023년 1분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Finance%20Report%202023Q1.pdf ]를 참조한다.

JCET 그룹 소개:

JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 전 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.

— 기술의 힘으로 폐기물의 가치 되살려

(선전, 중국 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 챗GPT가 다시 한번 AI라는 주제로 대중의 관심을 모았다. 바로 Databeyond가 NIR, IR, 초분광, 형광 및 X선 같은 다양한 유형의 광학식 선별 기술과 더불어 MSWDataBase와 심층 신경망 기술을 결합한 다양한 고성능 광학식 선별기를 출시한 것이다. AI 기반의 이 기술은 폐기물 선별의 효율성과 정확도를 대폭 개선함으로써 재활용 업계에 큰 파장을 불러일으켰다.

최근 DataBeyond는 Saudi Basic Industries Corporation(SABIC)에 ‘자동 분류 휴지통(Self-sorting garbage bin)’을 공급했다. ‘AI 로봇 손-눈-뇌(AI Robotic Hand-Eye-Brain)’의 지능형 협동을 기반으로 하는 이 휴지통은 여러 유형의 쓰레기를 정확하게 구분할 수 있다. 그뿐만 아니라, 이 휴지통에 버려진 모든 쓰레기를 식별하고 그 이미지를 DataBeyond 클라우드에 업로드함으로써, 자가 학습과 교육 데이터도 제공할 수 있다. 따라서 이 휴지통은 버려진 새로운 쓰레기를 기반으로 점점 더 스마트해지고, 그 결과 이제 쓰레기 분류는 더는 어려운 문제가 아니게 됐다.

DataBeyond가 유니레버와 함께 스마트 플라스틱병 RVM을 개발했다. RVM은 ‘제3회 중국국제수입박람회(China International Import Expo)’에서 공개됐으며, 유엔 지속가능발전(United Nations Sustainable Development)의 우수 관행 사례 라이브러리(Excellent Practice Case Library)에 포함됐다.

DataBeyond는 중국 최초의 ‘Dark Factory of Plastic Recovery’를 설립했다. 이 공장은 단일 근무 시간에 60톤에 달하는 폐페트병을 처리할 수 있다. 전체 공장에 필요한 선별 작업자는 6명에 불과하며, 결함 불순물은 5ppm 미만이다.

DataBeyond는 홍콩 환경보호부(Hong Kong Environmental Protection Department)를 위해 MSW 선별 라인의 턴키 솔루션을 개발했다. 이 프로젝트는 폐기물을 19가지 유형으로 분류함으로써, 홍콩 정부가 폐기물 조사를 수행할 수 있도록 지원하는 디지털 관리 시스템을 구축했다.

DataBeyond는 일본 사이타마현을 위해 단일 스트림 폐기물용 턴키 솔루션을 개발했다. DataBeyond는 사이타마현에 3D 제안 설계, 핵심 장비의 연구개발, 현장 설치, 그리고 전체 시설에 대한 디지털 관리 시스템을 제공했다. DataBeyond는 고객의 모든 수요를 충족했을 뿐만 아니라, 고객의 작업 모드를 100% 자동화로 업그레이드시키기까지 했다.

지능형 장비 부문에서 16년 이상의 경험을 축적한 DataBeyond는 전 세계적으로 400개 이상의 재활용 기업을 지원했고, 280건 이상의 특허 기술 지식재산권을 확보했다. DataBeyond의 AI 기반 광학식 선별기는 국내 시장을 주도할 뿐만 아니라 일본, 러시아, 인도네시아 및 말레이시아 등 다양한 해외 지역으로도 수출됐다.

영상 – https://mma.prnewswire.com/media/2061168/video1_MSW_sorting_line_for_the_Hong_Kong_Environmental_P.mp4 

영상 – https://mma.prnewswire.com/media/2061169/video2.mp4 

추가 정보: www.databeyond.cn

— 기술의 힘으로 폐기물의 가치 되살려

(선전, 중국 2023년 4월 26일 PRNewswire=연합뉴스) 챗GPT가 다시 한번 AI라는 주제로 대중의 관심을 모았다. 바로 Databeyond가 NIR, IR, 초분광, 형광 및 X선 같은 다양한 유형의 광학식 선별 기술과 더불어 MSWDataBase와 심층 신경망 기술을 결합한 다양한 고성능 광학식 선별기를 출시한 것이다. AI 기반의 이 기술은 폐기물 선별의 효율성과 정확도를 대폭 개선함으로써 재활용 업계에 큰 파장을 불러일으켰다.

최근 DataBeyond는 Saudi Basic Industries Corporation(SABIC)에 ‘자동 분류 휴지통(Self-sorting garbage bin)’을 공급했다. ‘AI 로봇 손-눈-뇌(AI Robotic Hand-Eye-Brain)’의 지능형 협동을 기반으로 하는 이 휴지통은 여러 유형의 쓰레기를 정확하게 구분할 수 있다. 그뿐만 아니라, 이 휴지통에 버려진 모든 쓰레기를 식별하고 그 이미지를 DataBeyond 클라우드에 업로드함으로써, 자가 학습과 교육 데이터도 제공할 수 있다. 따라서 이 휴지통은 버려진 새로운 쓰레기를 기반으로 점점 더 스마트해지고, 그 결과 이제 쓰레기 분류는 더는 어려운 문제가 아니게 됐다.

DataBeyond가 유니레버와 함께 스마트 플라스틱병 RVM을 개발했다. RVM은 ‘제3회 중국국제수입박람회(China International Import Expo)’에서 공개됐으며, 유엔 지속가능발전(United Nations Sustainable Development)의 우수 관행 사례 라이브러리(Excellent Practice Case Library)에 포함됐다.

DataBeyond는 중국 최초의 ‘Dark Factory of Plastic Recovery’를 설립했다. 이 공장은 단일 근무 시간에 60톤에 달하는 폐페트병을 처리할 수 있다. 전체 공장에 필요한 선별 작업자는 6명에 불과하며, 결함 불순물은 5ppm 미만이다.

DataBeyond는 홍콩 환경보호부(Hong Kong Environmental Protection Department)를 위해 MSW 선별 라인의 턴키 솔루션을 개발했다. 이 프로젝트는 폐기물을 19가지 유형으로 분류함으로써, 홍콩 정부가 폐기물 조사를 수행할 수 있도록 지원하는 디지털 관리 시스템을 구축했다.

DataBeyond는 일본 사이타마현을 위해 단일 스트림 폐기물용 턴키 솔루션을 개발했다. DataBeyond는 사이타마현에 3D 제안 설계, 핵심 장비의 연구개발, 현장 설치, 그리고 전체 시설에 대한 디지털 관리 시스템을 제공했다. DataBeyond는 고객의 모든 수요를 충족했을 뿐만 아니라, 고객의 작업 모드를 100% 자동화로 업그레이드시키기까지 했다.

지능형 장비 부문에서 16년 이상의 경험을 축적한 DataBeyond는 전 세계적으로 400개 이상의 재활용 기업을 지원했고, 280건 이상의 특허 기술 지식재산권을 확보했다. DataBeyond의 AI 기반 광학식 선별기는 국내 시장을 주도할 뿐만 아니라 일본, 러시아, 인도네시아 및 말레이시아 등 다양한 해외 지역으로도 수출됐다.

영상 – https://mma.prnewswire.com/media/2061168/video1_MSW_sorting_line_for_the_Hong_Kong_Environmental_P.mp4 

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추가 정보: www.databeyond.cn