2025년 1분기 주요 재무 실적:
- 1분기 매출 93억 4000만 위안, 전년 동기 대비 36.4% 증가하며 같은 기간 사상 최고치 기록
- 1분기 모회사 주주 귀속 순이익 2억 위안, 전년 동기 대비 50.4% 증가
- 1분기 영업활동으로 인한 순현금흐름 11억 4000만 위안
- 1분기 주당순이익(EPS) 0.11위안, 2024년 1분기 0.08위안에 비해 상승
상하이 2025년 4월 29일 /PRNewswire/– 세계적인 집적회로(IC) 후공정 제조•기술 서비스 제공업체인 JCET 그룹(JCET Group)(SSE: 600584)이 오늘 2025년 1분기 재무 실적을 발표했다. JCET 그룹은 1분기에 전년 동기 대비 36.4% 증가한 93억 4000만 위안의 매출을 기록하며 같은 기간 사상 최고치를 경신했다. 모회사 주주 귀속 순이익은 전년 동기 대비 50.4% 증가한 2억 위안으로 집계됐다.
2025년 1분기 JCET는 첨단 기술과 주요 애플리케이션 시장에 집중하며 안정적이고 지속적인 사업 성장을 이어갔다. 사업 구조를 최적화하고, 국내외 생산 능력 배치 및 공급망 개선에도 주력했다. 보고 기간 동안 JCET는 모든 사업 부문에서 전년 동기 대비 괄목할 만한 성장세를 보였다. 컴퓨팅 전자 분야에서는 글로벌 고객에게 포괄적인 솔루션을 제공하며 증가하는 시장 수요에 대응, 매출이 전년 동기 대비 92.9% 증가했다. 자동차 전장 부문은 턴키 서비스 역량을 강화하며 관련 매출이 66.0% 성장했다. JCET는 다변화되고 회복탄력성 있는 공급망 구축에 지속적으로 힘쓰고 국제 무역 환경을 면밀히 주시하는 한편 잠재적 영향에 대한 평가 및 대응책 마련에 주력하면서 고객, 공급업체와의 긴밀한 소통도 이어가고 있다.
이러한 종합적인 역량을 바탕으로 JCET는 1분기에 브랜드 파이낸스(Brand Finance)가 발표한 ‘반도체 30 2025(Semiconductor 30 2025)’ 목록에 이름을 올리며, 글로벌 반도체 패키징 선두 기업으로서의 위상을 한층 더 확고히 했다.
향후 JCET는 전략적 방향 아래 린 생산 방식을 지속적으로 고도화하고, 제품 구조 및 생산 능력 배치를 최적화하며, 기술 혁신과 규모의 경제를 통해 중장기 수익성을 강화할 방침이다.
JCET 2025년 1분기 보고서에서 더 자세한 내용을 확인할 수 있다.
JCET 그룹 소개
JCET 그룹은 세계 최고의 집적회로 후공정 제조•기술 서비스 제공업체다. 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, 연구개발(R&D), 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑(wafer bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 벤더에 대한 드롭 배송 등 종합 턴키 서비스를 제공하고 있다.
첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging) 솔루션, 신뢰도가 높은 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차, 산업 등 광범위한 반도체 응용 분야가 포함된 포괄적인 포트폴리오를 자랑한다.
JCET 그룹은 한국과 중국에 2곳의 R&D 센터를 보유하고 있으며, 한국, 중국, 싱가포르에 8곳의 제조 거점을 확보해 놓았다. 또한 전 세계에 판매 센터를 두고 있으며, 전 세계 고객을 대상으로 긴밀한 기술 협력과 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.
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